产品概述
设计用于高纯度半导体应用，超纯水和化学腐蚀性强。
设计采用聚四氟乙烯元件，可提供优越的耐化学性，无O型密封环和。
Spring允许加工聚四氟乙烯低开启压力最小的操作和再密封背压。
结构材料
湿润：聚四氟乙烯
非湿：粉煤灰，聚偏氟乙烯，特氟隆
开启压力
0.25 PSIG的（.017巴） - 0.75 PSIG的（.052巴）
支票背面密封压力
5.0 PSIG的（0.35巴）
压力范围
27“Hg真空（913毫巴） - 120 PSIG的（8.3巴）
压力范围以上是在室温下操作
温度范围
样式1：32 ° - 212华氏度（0 ° - 100 ° C）的环境; 32 ° - 266华氏度（0 ° - 130 ° C）的流体
样式2＆3：50 ° - 212华氏度（10 ° - 100 ° C）的环境，50 ° - 266华氏度（10 ° - 130 ° C）的流体
风格4＆5：60 ° - 212华氏度（15 ° - 100 ° C）的环境，60 ° - 266华氏度（15 ° - 130 ° C）的流体
