日本FLUORO防静电晶片夹(晶圆镊子),用于半导体硅晶片的操作
- 日本FLUORO独特设计的晶片夹
- 以较少的接触可轻巧稳当的拿起易碎的半导体硅晶片
- 与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面
- 与晶片接触的部分是以光学抛光处理的，以减少表面的微颗粒数
一般系列 无金属污染 
能耐高温至摄氏130度
无胶与金属零件
热销型号之一: M100-150, 以PEEK
耐高温系列 适用于高温度之需求
能耐高温至摄氏288度
为了6寸及8寸硅晶片处理
Vespel(R)以胶粘合在SUS(不锈钢)
设计专为处理6寸及8寸半导体硅晶片的晶片夹
碰触晶片的部分是以Vespel(R)材质制成.
为了6寸及8寸硅晶片处理
Vespel(R)以胶粘合在SUS(不锈钢)
设计专为处理6寸及8寸半导体硅晶片的晶片夹
碰触晶片的部分是以Vespel(R)材质制成.
防酸系列
笔身为铁弗龙材质,有不同的吸笔头可供选择,适用于4, 5, 6, 8, 12寸晶片处理
